创造性的破坏
美国对华为的战争如何推动中国技术发展
从9月15日开始,这个中国电信巨头将不能够购买重要的半导体
2020年9月12日 |
华为正处于困境。从9月14日午夜起,这家中国科技巨头将被切断必要的半导体供应。没有芯片,它就无法生产其业务所依赖的智能手机或移动网络设备。美国最新规定于8月17日敲定,禁止全球范围内的公司向华为销售芯片,如果这些芯片是用美国芯片制造套件制造的。华为一直是美国半导体公司利润丰厚的客户,它们恳求本国政府延长期限,它们的行业机构也是如此。完全延缓看起来不太可能。
华为现在看来可能会走三条路中的一条。首先,美国政府向供应商发放许可证,以便他们能够以有限的方式向华为出售芯片。这样一来,华为就可以继续经营下去。台湾芯片制造商联发科(MediaTek)已向美国商务部(DoC)申请此类许可。为了打压华为,由其内部半导体部门海思(HiSilicon)设计的芯片不太可能获得这种特许。
即使是虚弱的华为也可能无法令美国满意。美国商务部(DoC)的默认设置是拒绝许可。这将迫使中国公司采取更加绝望的行动,例如使用较旧的技术制造自己的芯片,而这些技术可能来自不包括美国公司在内的供应链。电信和技术研究公司New Street Research的Pierre Ferragu预计华为将在12个月内做到这一点。
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